電子元器件解決方案
銅博科技電子電路銅箔兼具高導(dǎo)電性與優(yōu)異信號完整性，為傳統(tǒng)電子元器件提供穩(wěn)定可靠的導(dǎo)電基礎(chǔ)，精準(zhǔn)護(hù)航電路性能。
10-105μm：
厚度定制化，為汽車電子、PCB電路板提供從高密度互連到高功率承載的全覆蓋基材選擇，滿足復(fù)雜電子系統(tǒng)在有限空間內(nèi)對散熱、可靠性的多重需求。
99.8%：
銅箔極致純凈，99.8%高純度，大幅降低雜質(zhì)引起的電信號損耗與熱失效風(fēng)險，為汽車電子、高端手機(jī)PCB提供穩(wěn)定可靠的導(dǎo)電基石，保障精密電路長效運(yùn)行。
高抗剝離強(qiáng)度：
確保銅箔與基材在高溫、高濕及震動環(huán)境下牢固結(jié)合，為汽車電子與精密手機(jī)PCB提供長期可靠的電路連接，杜絕分層風(fēng)險，保障設(shè)備持久穩(wěn)定運(yùn)行。
AI 硬件及AI 應(yīng)用解決方案
超低輪廓確保信號超低損傳輸，超高強(qiáng)度適應(yīng)精密制造，優(yōu)異散熱助力AI芯片極速運(yùn)行，為AI硬件提供穩(wěn)定可靠的底層材料支撐。
≤1.5μm：
超低輪廓度≤1.5μm, 為AI服務(wù)器PCB及高速交換機(jī)提供極致光滑的銅箔表面，顯著減少高頻信號傳輸損耗與延遲，確保數(shù)據(jù)在芯片間無損暢達(dá)，支撐算力持續(xù)升級。
200℃：
高熱穩(wěn)定性，針對AI芯片與服務(wù)器的極端熱負(fù)載，確保銅箔基材在長期高溫下保持結(jié)構(gòu)完整與導(dǎo)電性能，為持續(xù)高強(qiáng)度算力輸出提供可靠的散熱基礎(chǔ)與電路保障。
穩(wěn)定物理性能：
極致穩(wěn)定的機(jī)械與物理性能，確保銅箔在AI服務(wù)器高密度、高發(fā)熱工況下保持尺寸與電氣特性不變，保障信號完整與長期可靠，支撐算力基礎(chǔ)設(shè)施7x24小時不間斷運(yùn)行
5G/6G 通信解決方案
以革新技術(shù)實現(xiàn)超低輪廓銅箔，使毫米波頻段信號插損銳減。高抗剝離與優(yōu)異延伸率確保精密電路可靠成型，為5G/6G設(shè)備注入高速、穩(wěn)定的連接核心。
≤1.0μm：
通過極致平滑的銅箔表面，顯著抑制毫米波及更高頻段信號的傳輸插損與失真，為5G/6G基站、雷達(dá)與天線保障信號純凈、精準(zhǔn)與系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。
穩(wěn)定抗剝離強(qiáng)度：
確保銅箔在戶外基站及雷達(dá)天線所面臨的劇烈溫變與震動中，與基材牢固結(jié)合，為5G/6G高頻信號提供持久穩(wěn)定的傳輸通道，保障通訊零中斷
厚度均勻：
銅箔保持厚度高度均勻性，確保高頻電路板阻抗高度一致，支持毫米波信號精準(zhǔn)傳輸，減少反射與失真，為5G/6G基站與天線提供穩(wěn)定可靠的信號基礎(chǔ)。
IC載板解決方案
憑借可剝離載體銅箔實現(xiàn)的微米級厚度與納米級輪廓，將信號插損降至趨近于零，保障芯片算力無損傳輸；卓越的抗剝離強(qiáng)度確保高密度線路牢固互聯(lián)，賦能每一顆芯片超越性能極限。
≤3μm：
≤3μm超薄厚度，專為MSAP半導(dǎo)體工藝定制，提供微米級線路加工的精密起始層，實現(xiàn)IC載板更高布線密度與更優(yōu)電信號完整性，支撐先進(jìn)芯片封裝。
≤2μm：
實現(xiàn)≤2um低粗糙度，光滑表面極大減少高頻信號傳輸中的趨膚效應(yīng)與損耗，為IC載板及先進(jìn)芯片封裝提供卓越信號完整性，確保數(shù)據(jù)高速無損傳輸。
可撕離特性：
確保載體層在超薄銅箔完成精密線路加工后可完整、潔凈剝離，為零損傷的微細(xì)電路提供保障，是提升IC載板良率與實現(xiàn)先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基石。
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