核心技術
01
鋰電產(chǎn)品
• 高抗高延極薄銅箔生產(chǎn)技術
優(yōu)化添加劑配方以及電解工藝參數(shù)，獲得均勻、細小、且擇優(yōu)取向的晶粒。使得銅箔減薄后維持高抗拉高延伸的特性
• 超高強/極強極薄銅箔生產(chǎn)技術
在保持4-6?µm超薄的同時，抗拉強度能夠穩(wěn)定在700?MPa以上，滿足高能量密度硅負極鋰電池的嚴苛要求。
•固液混合電池用多孔銅箔生產(chǎn)技術
多孔銅箔的核心技術在于通過激光或者電化學兩種方法制備出可調控的孔結構。
•全固態(tài)電池用多金屬負極集流體材料生產(chǎn)技術
材料層面的合金化與鍍層防護，加上工藝層面的精細沉積與表面處理，使得合金銅箔能夠適用于高能量密度、寬溫工作范圍的全固態(tài)電池。
02
電子電路銅箔
•RTF反轉銅箔生產(chǎn)技術
圍繞“雙面差異化處理+精細工藝控制”兩大方向，在光面實現(xiàn)極低粗糙度、在背面保留適度粗糙度，能夠生產(chǎn)出低信號損耗、高導熱導電、應力均勻、厚度均勻的高性能銅箔。
• HVLP超低輪廓銅箔生產(chǎn)技術
圍繞“極低表面輪廓+高導電低損耗+高熱強度+高粘結”的目標展開，關鍵在于：
通過添加劑調配工藝，實現(xiàn)處理面超低粗糙度Rz≤?1.5?µm；
超低輪廓度將趨膚效應帶來的影響降至最低，從而減少信號插損；
高溫氧化層與退火保證熱穩(wěn)定性。
03
工藝設備
• 節(jié)能高效溶銅工藝提升技術
通過溶銅設備改造，改善氣液混合效率，確保了酸/氣/銅的充分接觸及反應，實現(xiàn)溶銅效率的提升，解決了大電流生產(chǎn)過程中溶銅效率低導致的銅含量低的問題。
• 大電流長米數(shù)生箔工藝提升技術
該技術通過開發(fā)防撕邊技術，優(yōu)化打邊工藝，降低生箔時撕邊次數(shù)；通過收卷裝置的改進，減少了收卷異常，從而實現(xiàn)了銅箔長米數(shù)生產(chǎn)；解決大電流條件下陰極容易氧化、撕邊、產(chǎn)品一致性差導致的大卷收卷異常問題。
• 超低鉻防氧化技術
該技術實現(xiàn)了對鈍化液中鉻離子濃度的精確調控，并結合對微電流場及生產(chǎn)速度的控制，使得整個鈍化過程中銅箔表面鉻離子濃度處于動態(tài)平衡，確保鈍化后銅箔表面獲得均勻致密且含量少的鍍鉻層，使銅箔表面與空氣隔絕從而達到防止銅箔表面氧化的目的。
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