多孔銅箔
多孔銅箔采用激光與蝕刻工藝，可靈活定制孔徑（10-200μm）與孔隙率（≥70%）。其在保持良好力學(xué)性能（強度300-600MPa）的同時，大幅降低集流體重量，有效提升電芯能量密度，是適配固液混合電池、高能量密度硅碳負極及固態(tài)電池的理想輕量化載體。
物性性能表
項目 | 單位 | 參數(shù) | |
標(biāo)稱厚度 | μm | 5-10 | |
銅純度 | % | ≥99.8 | |
抗拉強度 | MPa | 300-600 | |
延伸率 | % | ≥2.0 | |
孔徑 | 打孔銅箔 | μm | 10-100 |
星空銅箔 | 1-200 | ||
孔隙率 | 打孔銅箔 | % | ≥80% |
星空銅箔 | ≥70% | ||
電鏡下銅箔形貌
光面放大200倍
毛面放大200倍
下游應(yīng)用場景
固液混合電池
固態(tài)電池
高端數(shù)碼產(chǎn)品
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