HTE高溫高延銅箔
HTE電子電路銅箔專為嚴(yán)苛電子應(yīng)用設(shè)計(jì)，在常溫與180℃高溫下均保持穩(wěn)定的力學(xué)性能（高溫延伸率≥3.0%）與優(yōu)異抗氧化性（200℃/60min不變色）。其常規(guī)粗糙度表面確保可靠的結(jié)合力，具備優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度與加工適應(yīng)性，是汽車電子、航空航天及多層PCB領(lǐng)域穩(wěn)定可靠的基礎(chǔ)材料選擇。
物性性能表
項(xiàng)目 | 單位 | 參數(shù) | |||||||
標(biāo)稱厚度 | μm | 10 | 12 | 15 | 18 | 35 | 50 | 70 | |
面密度 | g/m2 | 91±3 | 108±4 | 125±5 | 153±5 | 283±6 | 450±9 | 575±10 | |
粗糙度 | S面 | μm | ≤0.40 | ||||||
M面 | μm | 3.5-6.0 | 3.5-6.0 | 3.5-7.0 | 4.5-8.0 | 5.0-11.0 | 5.5-13.0 | 6.0-14.0 | |
抗拉強(qiáng)度 | R.T.(23℃) | Mpa | ≥300 | ||||||
H.T.(180℃) | ≥180 | ||||||||
延伸率 | R.T.(23℃) | % | ≥3 | ≥3 | ≥3.5 | ≥4.0 | ≥8 | ≥12 | ≥14 |
H.T.(180℃) | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3.5 | ≥4.5 | ≥4.5 | ||
剝離強(qiáng)度(FR-4) | N/mm | ≥0.8 | ≥1.15 | ≥1.25 | ≥1.35 | ≥1.80 | ≥1.90 | ≥2.15 | |
針孔和滲透點(diǎn) | / | 無 | |||||||
電鏡下銅箔形貌
下游應(yīng)用場景
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