HVLP超低輪廓銅箔
HVLP超低輪廓銅箔專為頂級計算與高頻應(yīng)用研發(fā)，其極致平滑的表面（M面Rz ≤ 1.5μm）確保了卓越的蝕刻精度與信號完整性。產(chǎn)品兼具優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、機(jī)械延展性及均衡的剝離強(qiáng)度，是車載毫米波雷達(dá)、AI服務(wù)器GPU基板及超高速大尺寸PCB的理想關(guān)鍵材料。
物性性能表
項目 | 單位 | 參數(shù) | |||
產(chǎn)品系列 | / | HVLP1 | HVLP2 | HVLP3 | |
標(biāo)稱厚度 | μm | 12-35 | |||
面密度 | g/m2 | 102±4--283±6 | |||
粗糙度 | 光面 Ra | μm | ≤0.38 | ≤0.38 | ≤0.38 |
毛面 Rz | μm | ≤ 3.0 | ≤2.7 | ≤2.0 | |
抗拉強(qiáng)度 | R.T.(23℃) | Mpa | ≥330 | ||
H.T.(180℃) | ≥170 | ||||
延伸率 | R.T.(23℃) | % | ≥3.0 | ||
H.T.(180℃) | ≥4.0 | ||||
剝離強(qiáng)度(FR-4) | N/mm | ≥0.55 | ≥0.55 | ≥0.55 | |
針孔和滲透點 | / | 無 | |||
電鏡下銅箔形貌
光面放大2000倍
毛面放大2000倍
下游應(yīng)用場景
高級AI服務(wù)器
毫米波雷達(dá)
GPU/CPU基板
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